電磁兼容EMC整改在確認現(xiàn)象后，轉(zhuǎn)入診斷分析階段，這是實施整改的前提條件。從接地、屏蔽和濾波方面，對產(chǎn)品外殼屏蔽、電源信號端口接地濾波、測試布局中的接地情況進行調(diào)查，看看是否存在顯著的電氣布局錯誤或顯著的設計缺陷，去除這些顯著的影響因素。在實際操作的時候，類似的案例很多，電磁兼容EMC整改的過程中要做到認真仔細。

解決掉顯著的原因后，才開始整改過程。電磁兼容問題離不開干擾源、干擾路徑和干擾匯，因此在確定故障后，需要從這三個方面逐步進行詳細分析。并且，除了傳導和輻射外，沒有其他現(xiàn)象，涉及供電和屏蔽。PCB板級設計除外，一般的傳導現(xiàn)象歸因于電纜或內(nèi)部開關電源等模塊，輻射現(xiàn)象歸因于電纜耦合發(fā)射和外殼泄漏，以及干擾產(chǎn)生方式為傳導、耦合和輻射。

然后，我們需要從傳導或輻射的相關因素進行深入分析。我們需要將測試方法原理與產(chǎn)品設計功能相結合，逐項分析，基本采取排除法，總結出一個或幾個可能的原因，再拿出切實可行的整改方案。在實施的時候，經(jīng)驗是很關鍵的，但我們不能盲目地套用經(jīng)驗，因為往往同一個現(xiàn)象，不同的對象有不同的原因，有時甚至同一類型的對象，也會有不同的原因。