目前檢查行業(yè)越來越多，客戶對產(chǎn)品質量要求越來越高，了解的項目也越來越多。那么認證的需求也很高。樣品送實驗室檢查時，產(chǎn)品出現(xiàn)故障的問題通常是EMC電磁兼容問題，而出現(xiàn)故障的項目高概率是傳導和輻射。那么，當這兩個問題都失敗了，我們應該如何解決呢？

造成電磁兼容EMC輻射超標的原因有很多，如接口濾波不良、結構屏效率低、電纜設計有缺陷等，都可能導致輻射發(fā)射超標，但輻射的根本原因在于PCB的設計。來自EMC來關注PCB，主要關注以下幾個方面：

（1）從減小輻射干擾的角度出發(fā)，盡量選用多層板，內(nèi)層分別作為電源層、接地層，以減少電源線的阻抗，抑制公共阻抗噪聲，為信號線形成均勻的接地層，增加信號線與接地層之間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。

（2）電源線、地線、 PCB走線應保持對高頻信號的低阻抗。在高頻率條件下，電源線、地線、或PCB走線會成為接收和發(fā)射干擾的小天線。減少這種騷擾的方法除了增加濾波電容，更重要的是減小電源線、地線和其他PCB走線的高頻阻抗。所以各種PCB走線要短而粗，線路要均勻。

（3）電源線、地線和印刷導體在PCB上的布置要合適，盡量做到短而直，以減少信號線和回線之間形成的回路面積。

（4）電路元件和信號通路的布局必須盡量減少無用信號的相互耦合。

PCB的不同設計階段有不同關注的問題點。

在組件布局階段應注意：

1、接口信號的濾波、保護、隔離等器件靠近接口連接器放置，先保護，后濾波；電源模塊、濾波器、電源保護裝置是否靠近電源入口放置，盡量保證電源輸入線短，電源輸入輸出分開，接線不交叉；

2、晶體、晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件或敏感器件是否遠離單板拉手柄條、連接器；

3、濾波電容是否靠近IC電源引腳放置，位置、數(shù)量是否合適；

4、時鐘電路是否接近負載，負載是否平衡放置；

5、接口濾波器設備的輸入、輸出是否不跨分割區(qū)；除光耦、磁珠、隔離變壓器、A/D、D/A等器件外，其他器件是否不跨分割區(qū)；

PCB布線階段要注意：

1、電源、接地的布線處理的是沒有接地環(huán)路，電源和對應構成的回路面積較小；

2、差分信號線對與同層、等長、并行走線，保持阻抗一致，差分線之間沒有其他走線；

3、時鐘等關鍵信號線是否與內(nèi)層([敏感詞]布線層)、加屏蔽地線或與其他布線的距離是否符合3W原則，關鍵信號走線是否不跨越分區(qū)區(qū)域；

4、是否沒有其他信號線從電源濾波器的輸入線下走線，以及濾波器的輸入、輸出信號線和其他設備是否沒有相互并行、交叉走線；

雖然我們制定了各種各樣的PCB布局布線規(guī)則，但無論我們?nèi)绾闻θ?zhí)行這些規(guī)則，設計中的缺陷總是像疾病一樣揮之不去。因為在實際設計中，總有一些原因讓我們無法全都符合設計規(guī)則。但往往這些不符合規(guī)定的地方給后來的認證帶來麻煩：

輻射源離接口太近

典型的輻射源不過是晶體振蕩器，每個PCB工程師都知道晶振應該遠離I/O接口，然而產(chǎn)品設計工程師所需的PCB往往尺寸有限，器件眾多，因此經(jīng)過各種考慮，PCB工程師“不得不”將晶體振蕩器放置在I/O接口處。不管你在其他地方怎么想EMC，一個不合理布局的晶體振蕩器很容易毀了你的努力。

在設計PCB時，要先考慮輻射源的發(fā)射位置，并且要盡量遠離手條和電源輸入端口。對于晶振，在PCB上的映射區(qū)必須要鋪銅，其輸出端引線不允許走PCB的表層，而應該走內(nèi)層(如果能再做一次繞線處理就更理想了)。此外，PCB層的劃分和分層也是影響輻射發(fā)射指數(shù)的關鍵因素，應根據(jù)單板的具體情況進行考慮和處理。